經過初期的測試,除了REPAET最大時會引起無限的Feedback以外,其他表現都不錯,且在不裝殼的狀態下都沒有雜音。
重新設計板子後,決定了最終版本,乍看之下質感頗佳。1.6mm玻纖雙面板,黑色阻焊漆, 1 oz的銅。其實每次看都覺得板子很棒,越看越喜歡。
半完成狀態
其中比較特殊的是採用了SMD包裝的穩壓IC,在技術上對初學者而言是困難了些。不過卻能夠節省很大的空間,整個板子得以塞進小小的機殼中。
目前等機殼樣品來就可以完整裝機。在這之前會先做個聲音測試,後續會再發表完整版。謝謝觀賞。





